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电镀银加工 银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点 960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生"银须"造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰化物镀液。
工艺概述
银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性
剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂，旨在改善镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1~50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01~20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑 制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑 制镀液的劣化。
