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电镀银加工 电镀银跟其他镀层一样，主要目的还是防止腐蚀，保护内部零件，增长产品的整体寿命。其次之外也有很多特点比如增加导电率、产品的反光性和外观美观。现已广泛应用于电器行业的各个小行业，仪表、通信设备、照明用具等制造工业。
镀银制作工序简单，银镀层很容易抛光，且有很好的反光装饰性外观，所以银镀层早应用于装饰。而在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出，所以应用到电器等行业用途。
虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力，但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是氰化物镀液。
镀银具体工作流程(如铜或铜合金制件镀银)：除去产品表面的污油及锈迹,在将预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
