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电镀银加工 电镀银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点 960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
银镀层应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。
镀银方式：
石墨化学镀银：化学镀银液由银盐和还原剂等组成，在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。石墨粉末镀银（或镀镍）后作为导电材料，不但密度小，且导电性能优良，生产成本低。
该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
