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电镀银的目的

2022-09-19 17:02:36

电镀银加工   电镀银(silver(electro)plating)

银是一种白色金属,密度10.5g/cm(20℃),熔点960.5℃,相对原子质量107.9,标准电极电位Ag/Ag为+0.799V。银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。

银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。此外,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰化物镀液。

电镀银加工

然而,利用现有的电镀银的工艺,形成的银镀层质地疏松,与所述金属管材的结合力较低,并且银镀层的厚度难以满足压力容器件长期的使用需求。

在现有的电镀银的过程中,电镀液始终处于静止状态,溶液中的离子的运动速度缓慢,在一段时间后,电镀液中的离子分散不均,溶液浓度容易出现较大的浓度差,导致电镀效率和电流效率低,造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均,质地疏松。而且,在电镀过程中,常常伴有氢气的产生,夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低,而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹,影响银镀层的质量。

电镀银的目的

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。

电镀银的镀层很容易抛光,并且有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰上。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,深圳电镀银提高金属的焊接能力。


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