电镀银加工   电镀银（silver(electro)plating）

银是一种白色金属，密度10.5g/cm(20℃)，熔点960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位Ag/Ag为+0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。

银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰化物镀液。

然而，利用现有的电镀银的工艺，形成的银镀层质地疏松，与所述金属管材的结合力较低，并且银镀层的厚度难以满足压力容器件长期的使用需求。

在现有的电镀银的过程中，电镀液始终处于静止状态，溶液中的离子的运动速度缓慢，在一段时间后，电镀液中的离子分散不均，溶液浓度容易出现较大的浓度差，导致电镀效率和电流效率低，造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均，质地疏松。而且，在电镀过程中，常常伴有氢气的产生，夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低，而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹，影响银镀层的质量。

电镀银的目的

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。

电镀银的镀层很容易抛光，并且有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰上。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，深圳电镀银提高金属的焊接能力。