电镀锡加工   近来许多平台内朋友发来求助信息，求助：电镀锡的应用与不良现象解决方案。

锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。我们电镀应用中主要有：

1. 装饰性镀锡，如做饰扣仿古银，古锡，等其不含镍易镀厚的性能优点许多微信上朋友都有这个镀种，工艺普遍是用硫酸盐体系镀纯锡，配方：硫酸亚锡20-40克每升；硫酸80-100毫升每升，开缸剂与光亮剂少许

2. 电子封装和电子线路板上镀锡，因为电子产品都有可焊性要求,加入铅具有低温焊接、结合力高、不产生锡须等优点

3. 甲基磺酸体系镀锡。硫酸盐镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但是镀液的分散能力差、二价锡不稳定易水解这些缺点。再有近年来，由于环保问题铅受到很大限制，而甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点基本上能解决上述问题，具有很高的工业应用价值而被应用到连续电镀生产中。特别是近年来电镀研究工作者在甲基磺酸镀锡体系中加入铜金属共沉积，有效解决焊接，电导，耐高温等要求，使此镀种发展前景更好，

今天我们主要是探讨各个电镀厂应用多的：硫酸盐镀锡体系操作技巧与不良现象解决方案。

一．首先说说主盐的影响

1.硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

2. 硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑 制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

二，这个镀种大家在平台上问到到多的是酸性镀锡液的浑浊现象，这是因为镀液中四价锡不断积累的原因

1.二价锡很不稳定,不管在酸性还是碱性镀锡液中都极易氧化生成四价锡，并且它不会自然沉淀, 很难用普通的过滤方法去除, 特别当镀液温度高、阴阳极面积比例失调时, 更易产生, 随着其浓度增加, 镀液越来越混浊, 粘性也越来越大, 随之电阻增加, 槽电压升高, 分散能力和深镀能力降低, 另外因镀液粘性所致溶液带出量增加, 损耗加大,对工件, 特别是复杂工件清洗很麻烦。在电沉积时, 这些胶状物会承随锡离子一起沉积到镀层中去, 使镀层变色与变脆,也影响镀层的可焊性。

2.如何减少四价锡的产生

Ａ.控制酸性镀锡操作温度，尽量在20℃左右。随着温度升高, 镀锡液产生四价锡的速度加快

Ｂ。控制阳极面积，不能太小或阳极电流不能太大。这是因为过高的电流密度, 阳极表面会过钝化而发黑,阳极钝化后, 阳极溶解缓慢,生成氧气析出,使二价锡氧化成四价……在这边我公司再告诉大家一点，长时间不生产时要将锡析阳析提出缸外

Ｃ。控制硫酸含量为了防止锡水解, 生产中硫酸亚锡与硫酸的重量比维持在1：3至4之间, 且应常分析并调整硫酸含量在正常范围内

3.解决镀液浑浊沉淀的方法，目前普遍都便用专用凝聚剂，多为聚丙烯酰铵类的

三．可焊性不佳的问题

1可含少量铅，前面我们有讲锡铅镀层的可焊性较纯锡要好含3%以上铅的锡镀层可焊性好且不会长锡须

2. 镀后处理不佳，镀层表面残留的镀液清洗不净与锡镀层在存放和转运过程中遭受氧化和污染，都将直接影响其可焊性，我们的经验可在镀后用百份之5磷酸三钠浸泡清洗残留镀液中和处理，也能提高工件的防变色能力

3.镀层有铜杂质，如阳极铜杆，铜工件掉入缸等溶解后铜杂质会影响其可焊性

四．镀层光亮度差、结晶粗糙

1．硫酸亚锡纯度不足。硫酸亚锡必 须要用分析纯的，依我们公司技术人员经验使用前要观察表面颜色，如见有泛黄则不可使用，这是二价锡被氧化成四价锡的结果。四价锡极易水解而生成偏锡酸，镀液配成后变为浑浊。积累淤渣，电流效率也会随之下降，此时所获镀层灰暗发雾，结晶粗糙、疏松。

2.硫酸纯度要求。硫酸也要用分析纯的，工业级硫酸中含有对镀液有害的多种杂质。

3.水质纯度要求。自来水中含有氯、钙、镁等多种对镀液有害的离子，这些离子被吸附在镀层中时，即会影响镀层的光亮度，严重时还会影响镀层的焊接性能，故配制镀液时一定要用去离子水。