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电镀锡加工如何防止产生氧化?

2023-10-13 10:53:19

电镀锡是一种常用的表面处理工艺,可以在金属基材上形成一层薄薄的锡层,起到保护和美化的作用。但是,在电镀锡加工过程中,由于锡易氧化,会导致产生氧化,影响镀层的质量和功能。因此,如何防止电镀锡产生氧化成为了工艺控制和操作的重要问题。电镀锡加工

电镀锡加工

一、保证镀液质量

1.1 控制镀液配方:电镀锡所采用的镀液中一般含有氟酸、硫酸等成分。氟酸是一种较强的腐蚀剂,而硫酸可抑止氧化。合理调配镀液配方,保证氟酸和硫酸的比例适当,可有效降低氧化的产生。

1.2 保证镀液纯净:镀液中的杂质、沉淀物等会影响电镀锡的质量,容易引起氧化。因此,在使用前需将镀液过滤净化,去除其中的杂质和沉淀物,保证镀液的纯净。

二、控制工艺参数

2.1 控制镀液温度:镀液的温度直接影响电镀锡的质量。通常情况下,锡电镀的温度范围为15-40℃,具体的温度应根据不同的产品要求来确定。温度过高容易导致氧化反应的加剧,温度过低则影响锡离子的迁移和镀层的致密性。因此,要严格控制镀液的温度,确保在合理范围内进行电镀。

2.2 控制镀液PH值:镀液的PH值是影响电镀质量的重要因素之一。过高或过低的PH值都会导致电镀锡产生氧化。通常情况下,锡电镀的PH值范围为0.5-1.2。在镀液中添加适量的硫酸可以调节和稳定PH值,减少氧化的产生。

2.3 控制电流密度:电流密度是指单位面积所通过的电流值,也是控制电镀锡过程的重要参数之一。电流密度过大会导致镀层的松散和不均匀,容易产生氧化。因此,在电镀锡过程中要根据具体产品的要求,合理选择和控制电流密度,保证镀层的质量。

三、注意操作细节

3.1 防止水分进入镀液:水分是锡容易氧化的重要原因之一。在电镀锡过程中,要注意防止水分进入镀液,避免电镀液的溅湿和镀液容器的渗漏等情况的发生。

3.2 提高氧化还原能力:锡电镀中通常加入还原剂来提高镀液的还原能力,防止氧化的产生。一般来说,常用的还原剂有亚硫酸盐、亚硝酸盐等。合理使用还原剂,可以有效降低氧化的产生。

3.3 控制镀液搅拌:搅拌镀液可以均匀分布溶液中的锡离子,增加反应接触次数,有助于降低氧化的产生。因此,在电镀锡加工中要保持镀液的良好搅拌,确保反应充分进行。


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